产品特性：
超薄轻量
积层电极结构可靠性高
适用于各式点焊制程
装配性佳，于自动化表面黏着封装程序稳定度高
产品无铅端电极符合RoHS标准
产品与生产制程无卤素
应用：
适用各式一般应用
消费性电子产品（手机，个人导航设备，笔记型本电脑，个人电脑等）
汽车电子，工业应用
电源，电池，能源系统
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